一、cob灯带制作工艺流程
工具：LED芯片、锡膏、PCB线路板、荧光粉、硅胶、端子、背胶、卷盘、倒装固晶机、回流焊、点胶机、测试仪器、焊接机、搅拌机。
步骤：
1、先将PCB焊盘通过自动刷锡膏机涂覆好锡膏、锡膏的涂覆均匀度和厚度决定了焊接芯片的品质和平整度，以及焊接芯片的好坏。
2、将涂覆好锡膏的PCB板装载在载具上，通过电脑编程将芯片的固晶程序输入设置好，调试固晶的方向和高低，确认好芯片的电极方向。
3、先做小批量固晶测试，将固晶好的PCB进行外观品质检验，确定固晶的方向，有无连锡膏，固晶的位置是否正确，将检验好的产品流入下一工序。
4、将固晶好的PCB板和晶片放入回流焊中，设置好回流焊的温度和速度，将LED芯片在回流焊中焊接牢固，出炉后进行电性测试，测试LED芯片是否正常发光。
5、测试好PCB板上的LED芯片后，进行硅胶和荧光粉的配粉工艺，按照客户指定的色温，亮度等光电参数，进行不同比例的配置，将配好的胶水进行正空脱泡。
6、将PCB板固定在点胶机载具上进行点胶工艺，点胶工艺是灯带是否成功的最关键一个工序，点胶后将PCB板放入烤箱进行烘烤，不同厂家的胶水烘烤条件不一致，一定要参考厂家要求进行验证后才能设定合适的烘烤温度。
7、点胶后出烤对灯带进行光电参数的测试，看测试数据是否满足客户要求。
8、将0.5米的PCB板焊接后，连接成5-10米不等的要求；背胶后用卷盘将灯带包装好。
9、通过小批量测试生产无异常后再转量产生产。
二、COB光源封装流程详解
第一步：扩晶
采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。
第二步：背胶
将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。
第三步：刺晶
将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。
第四步：固化银浆
将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出（不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难）。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。
第五步：粘芯片
用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。
第六步：烘干
将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化（时间较长）。
第七步：邦定(打线)
采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。
第八步：前测
使用专用检测工具（按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源）检测COB板，将不合格的板子重新返修。
第九步：点胶
采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。
第十步：固化
将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。
第十一步：后测
将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。
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