聚对二甲苯的涂覆过程涉及3个步骤：升华，热解和聚合。在120℃至175℃之间的第一步，将二聚对二甲苯粉末前体升华并热解形成单体（见图）。接下来，发生热解，其定义为在惰性气氛中，在升高的温度（高于500°C）下材料的热分解，并且该反应是不可逆的。最终，单体沉积到基材上，并且沉积室中所有其他可用的表面都沉积了。单体在该步骤形成长链聚合物。
聚对二甲苯（Parylene N－C 16 H 16）的聚合路线
沉积室中的温度是多少？
仅在沉积室内发现要涂覆的基材。通常，沉积室保持在环境温度下，因此不施加加热。因此，除非工艺需要，否则在此腔室内找到的基板不会暴露于环境温度以外的温度。Franz Selbmann等人表明，由于单体气体热，在最高40°C的过程中温度可能会略有升高［1］ 。
从单体吸附到基材上到聚合发生的步骤如下［2］ ：
单体吸附到基材上
单体的表面迁移和可能的本体扩散
化学反应（传播或引发）
吸附后的任何时间也可能发生单体解吸
已经提出了许多模型来解释化学反应（传播和引发）和沉积速率与单体压力和基材温度的关系。这些模型使用Flory型吸附，Langmuir型吸附或Brunauer－Emmett－Teller型（BET型）吸附来定义生长膜表面的单体浓度。Fortin等人基于动力学和实验工作开发了一个模型，该模型表明化学吸附模型可以很好地预测聚对二甲苯－N稳态沉积的沉积速率与压力和温度的关系［2］。。他们还声称，该模型应适用于其他聚对二甲苯类聚合物，其拟合参数的值应根据每种单体类型的Lennard－Jones势能进行调整。
在p ＝ 4 mTorr时速率与温度的关系。化学吸附模型与实验数据的拟合图片参考：［2］ 。
化学吸附模型的粘着系数与温度的关系。图片参考：［2］
在图中，实验数据适合该小组开发的模型。两者之间有很好的协议。在升高的温度下，沉积速率迅速降低。这是由于单体分子与底物上的反应位点的反应时间较短。
值0．001表示1000个入射单体分子中有1个成为聚合物的一部分并形成保形涂层。粘着系数随着温度的升高而降低，这也显示在“沉积速率与温度”图中。
总而言之，在聚对二甲苯涂覆过程中基板所处的沉积室的典型温度为室温。由于引入的单体，该温度可能会略微升高至40°C。沉积室温度的升高导致沉积速率和粘附系数的降低。
参考文献
［1］ F． Selbmann，M。Baum，M。Wiemer和T． Gessner，“聚对二甲苯C的沉积及其在MEMS和医疗设备封装中的气密性表征”，在2016 IEEE第11届纳米／纳米国际会议上微型工程和分子系统（NEMS），日本仙台，2016年4月，第427－432页，doi：10．1109 ／ NEMS．2016．7758283。
［2］ JB Fortin和T．－M。Lu，“聚对二甲苯（Parylene）薄膜的化学气相沉积模型”，化学。母校 ，卷 14号 5，p。1945－1949，2002年5月，doi：10．1021 ／ cm010454a。
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