从封装结构到封装材料诠释陶瓷线路板
目前全球LED产业解决散热问题无非从三个方面提升，一个是封装结构，一个是封装材料，还有就是散热基板。只有把热量散发出去才能解决根本问题。
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全陶瓷概念受热力追捧 激光技术打破加工壁垒
陶瓷新材料基本应用于高精密要求的产品中，然而传统的接触式切割方式已经无法满足现今应用的精密需求和日益增长的产量需求，更重要的是陶瓷新材料的薄脆的特性容易碎裂。
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小管T91氩弧焊对接技术要点
T91是高温（＜625℃）高压耐热钢，金相组织为马氏体，主要用于热电厂的小口径管道系统以及其他高压耐热场合，以前主要进口美国AMSE标准产品，现国产10Cr9Mo1VNb基本达到美标水平，该材料应用逐渐普遍起来，但焊接确存在一定难度。
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浅谈殷瓦钢的焊接技术要点
殷瓦钢（invar），又叫殷钢、殷瓦合金、因瓦钢、不变钢、不膨胀钢等；它是镍铁合金，即：Ni36%、Fe3.8%、C0.2%；其主要特性为：膨胀系系数极小；强度、硬度不高；导热系数低；塑性韧性高；极好的耐超低温材料；适用温度一般－250℃~…
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热喷涂的缺陷与防止措施
热喷涂工艺是以一定形式的热源将粉状、丝状或棒状喷涂材料加热至熔化或局部熔化状态，同时用喷射气流使其雾化，喷射在经过处理的零件表面上，形成喷涂层，用以改善或改变工件表面性能的加工方法，简称喷涂，有时又叫喷焊。
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纳米薄膜材料的表层防护的前沿应用（以乾节科技为例）
纳米薄膜材料是纳米材料在二维空间内的应用材料，是纳米晶粒在二维平面内按照一定的排列方式粘合，晶粒分子之间的间隙及其小的的薄膜，具有薄层致密和晶粒纳米级的特点。
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化学气相沉积（CVD）技术梳理
化学气相沉积（Chemical Vapor Deposition）中的Vapor Deposition意为气相沉积，其意是指利用气相中发生的物理、化学过程，在固体表面形成沉积物的技术。
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沉积压力对Parylene C膜性能/透明度的影响
本方法通过在不同恒定沉积压力下制备了PC膜，并对膜沉积速率、结晶度、透湿性能、拉伸强度、透明度、雾度进行了分析，研究了沉积压力对PC膜性能的影响，对PC涂层工艺技术提高具有重要意义。
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低表面能超疏水涂层理论模型及原理
液体在固体表面的润湿特性常用杨氏方程描述。液滴与固体表面的接触角大，润湿性差，其疏液体性强；反之则亲液体性强。固体表面的疏水性与其表面能密切相关。固体表面能低，静态水接触角大，当水接触角大于90°时呈明显的疏水性。
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